摘要:時/空結合交換單元可簡稱為T/S單元,常做成超大規模集成(VLSI)的專用芯片,兼具時隙交換和空間交換的功能。
2.3 時/空結合交換單元
1)時/空結合交換單元的專用芯片
時/空結合交換單元可簡稱為T/S單元,常做成超大規模集成(VLSI)的專用芯片,兼具時隙交換和空間交換的功能。
圖2.14中有兩個示例。圖2.12(a)中的T/S單元有32條人線與32條出線,每線的復用時隙數為32,對入、出線數而言是32X32,對時隙數即容量而言應為1024X1024(1KX1K)。圖2.14(b)中的T/S單元只有8條入線和8條出線,每線時隙數為128,因此其容量仍為1KX1K,簡稱為1K的數字交換網絡。對于T/S單元來說,不論人(出)線的數量和每線時隙數數量多少,其基本功能總是實現任一人線的任一時隙與任一出線的任一時隙之間的交換連接。

2)時/空結合數字交換單元
這里再以S1240數字程控交換系統中所用的專用芯片--時/空結合數字交換單元(DSE, Digital Switching Element)為例,較詳細地說明其內部結構與工作原理。
(1)DSE的容童
DSE具有16個雙向端口,每個端口接出1條PCM鏈路,可以完成16條32路PCM鏈路間的任何時隙的交換,如圖2.15所示。圖中,0?7在左側,8-15在右側,這僅是一種表示方式,并不意味著0-7之間或8-15之間不能互相交換。16條32路的PCM鏈路共有512個時隙,因此每個DSE可完成512個輸入時隙與512個輸出時隙之間的交換,即容董為512X512。

(2)DSE的結構
圖2.16示意了SE的結構,包含16個雙向端U和時分復用總線。每個端口包含接收部分(R)和發送部分(丁),均連接到時分復用總線。時分g用(TDM)總線由數據總線、端口總線、話路總線、控制總線等組成。

(3)DSE的工作原理
現用一示例來說明DSE如何完成時/空結合的交換功能。假設進入第5端口的第12中的信息要傳送到第8端口的第18時隙中去,這將涉及端口5的接收部分(R5)和端口8送部分(T8),在圖2.14中已標明。
圖2.17進一步表示了端口內部的結構和有關的總線。接收端口中含有端口RAM和話路RAM,發送端U中含有數據RAM。

為了完成上述所要求的交換連接,在R5的端口RAM中對應于話路12的位置上應寫人8,話路KAM中對應于話路12的位置上應寫入18。這就使得R5的第12時隙可交換到T8的第18時隙。
當R5的TS12到來時,用時隙號12檢索端口RAM,得到端口號碼8,置于端口總線P:同時用時隙號12檢索話路RAM,得到話路號碼18,H于話路總線C。TS12中的話音信息S則由R5K于數據總線D。于是,其余端口對端口總線上的端口號碼進行識別,只有當端口總線上的端口號碼與自身端口號碼相匹配時,才接收有關總線上的信息。因此,只有端口8能接收話路總線上的話路號碼18和數據總線上的話音信息S,并將話音信息S存人數據RAM中對應于話路18的位置上。當T8的TS18到來時,以時隙號18檢索數據RAM,取出話音信號S在TS18中發送,從而完成了所需的交換功能。
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