濾波電容在嵌入式系統中的應用[3]
動力與環境
責任編輯：lpkfigo
2010-12-03
摘要：低DCL<60A；小尺寸、低厚度3D片式封裝；無引線框；標準引腳，與常規模壓鉭電容尺寸兼容。體去耦電容應用當今大量的嵌入式控制器是采用一種單板計算機（SBC）建立的。主導性的工業標準是PC/104，它規定了3.8“x3.6”的形狀系數。新的更小的專有規格也在涌現，特別是基于16位和32位處理器的SBC。此外，PC/104SBC還必須做到
低DCL<60A；
小尺寸、低厚度3D片式封裝；
無引線框；
標準引腳，與常規模壓鉭電容尺寸兼容。
體去耦電容應用
當今大量的嵌入式控制器是采用一種單板計算機（SBC）建立的。主導性的工業標準是PC/104，它規定了3.8“x3.6”的形狀系數。新的更小的專有規格也在涌現，特別是基于16位和32位處理器的SBC。此外，PC/104SBC還必須做到多個PC/104板的stack-through（堆疊嵌入）連接，以充分利用4.0mm（0.16“）的最大安裝元件高度。
有相當數量的設計師還傾向于用一個微控制器或微處理器加選定外圍元件，做自己的定制嵌入式控制器方案。這些方案或許可以在PCB上直接實現，同普通SBC一樣也受到壓縮空間的限制。
所以，材料和封裝結構必須做到使一個電容適合裝入CPU和芯片組之間的十分小的空間，而不超出嚴格的高度限制。
功率要求通常由微處理器或微控器制造商根據電壓調節模塊（VRM）而制定。大多數系統根據一個能提供多個電壓值的同步降壓轉換器建立。通常，它們將提供1.5～1.8V、3.3V及5.0V的電壓，分別給處理器核心、處理器與芯片組I/O，以及通用板上各個基礎電單元。處理器核心電壓或VCORE，通常是選擇低ESR體電容時的一個主要難點。對合適電容技術的評估。
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